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第423章 钻石囚笼（第4页）
“液态金属在室温下是液体，可以流动，填充缝隙，缓解应力。”
“但它导热极好，远胶水。”
“我们不搞刚性连接。我们搞柔性导热连接！”
“让芯片浮在金刚石上！”
这是一个极其疯狂的构想。
用液态金属做热界面材料，这在电脑cpu散热上常用。但在微米级的光子芯片内部使用，闻所未闻。
“这液态金属会侧漏的，会短路！”王海冰反对。
“用密封环。”林远在白板上画了一个圈。
“在芯片的边缘，用光刻胶做一个密封圈，把液态金属锁在里面。”
“这就像是一个三明治。”
“上面是芯片，下面是金刚石，中间是液态金属馅料。”
“热量通过液态金属传导，应力通过液体的流动释放。”
“这是流体软着陆！”
一周后。
采用了“液态金属软着陆”方案的测试芯片，再次上机。
锁模激光器启动。功率拉满。
热流密度15oocm2。
所有人都盯着温度传感器。
85度……9o度……92度……
温度停住了！
没有飙升到熔点，而是稳定在了一个安全区间。
液态金属像一条高效的河流，将热量源源不断地搬运到金刚石基底上，再由金刚石瞬间扩散到整个封装壳体。
而芯片本身，因为“浮”在液体上，没有受到任何热应力的拉扯，完好无损。
“稳住了！”汪韬大喊，“量子噪声被压制了！算力输出稳定！”
林远长长地出了一口气。
他看着那个在显微镜下，散着幽幽蓝光的“三明治”芯片。
这是最硬的石头与最软的金属的结合。
这是火与冰的平衡。
他终于，在这个物理学的死胡同里，凿开了一条缝。
但代价是巨大的。
为了这块芯片，他消耗了大量的镓资源，也耗尽了黄河工厂半年的产能。
而且，这种手搓出来的工艺，良率低得可怕。
要想量产，要想把成本降下来，他必须解决“液态金属封装”的自动化问题。
而这，需要一种全新的设备“微流控封装机”。
这种设备，全球只有一家公司能做。
瑞士，Ligentec。
那个被cIa投资的公司。
那个燕清池说绝对搞不定的公司。
林远的目光，再次投向了西方。
“看来，还是得去一趟瑞士。”
“既然买不到，那就换。”
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