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第423章 钻石囚笼（第3页）
把这块金刚石晶圆，和那块脆弱的铌酸锂光子芯片，永久地粘在一起。
pFL实验室。
李振声教授看着两块晶圆，手心出汗。
“我们不能用胶水。胶水导热太差，会成为热瓶颈。”
“必须用范德华力直接键合。”
“也就是，让两个表面的原子，靠得足够近，利用分子间作用力吸在一起。”
“但是，金刚石太硬，铌酸锂太脆。稍微有一点点灰尘，或者一点点不平，键合就会失败，甚至产生空洞。”
“一旦有空洞，热量积聚，芯片必炸。”
“试试表面活化+中间层。”林远建议。
“在金刚石表面，镀一层极薄的非晶硅。在铌酸锂表面，也镀一层非晶硅。然后，利用硅和硅之间的键合。硅比较软，可以填补金刚石表面的微小坑洼。”
“但这会增加热阻。”李振声担心。
“5纳米的硅，热阻可以忽略不计。”林远计算了一下，“只要能贴紧，比什么都强。”
实验开始。
真空键合机内，两片晶圆缓缓靠近。
压力施加2ooo牛顿。
温度室温。
“接触波扩散……”李振声盯着红外显微镜。
屏幕上，代表键合区域的黑色斑点开始迅扩大，那是原子正在吸合的标志。
一切看起来都很顺利。
“键合完成。开始退火。”
温度缓慢上升到2oo度。
突然。
“啪！”
一声清脆的响声，在寂静的实验室里，如同枪声般刺耳。
所有人的心都凉了。
打开舱门。
那块昂贵的LnoI光子芯片，已经碎成了蜘蛛网。而底下的金刚石晶圆，完好无损，冷漠地闪烁着光芒。
“热失配。”李振声痛苦地闭上眼睛。
“金刚石的热膨胀系数是1ppmk。铌酸锂是15ppmk。”
“加热时，铌酸锂想膨胀，但金刚石死死拉住它不让动。”
“应力过了铌酸锂的断裂强度。它自杀了。”
失败。
彻底的失败。
物理规律再次展示了它的无情。硬要把两个性格不合的材料凑在一起，结果只能是毁灭。
林远捡起一块碎片，锋利的边缘划破了他的手指。鲜血滴在金刚石上，瞬间滑落。
“不能加热。”林远看着血滴。
“必须在室温下，完成所有强度的固化。”
“但是，室温下的范德华力太弱了，经不起后续的切割工艺。”李振声摇头。
“那就用纳米胶钉。”
林远眼中闪过一丝狠厉。
“我们在金刚石表面，刻蚀出无数个纳米级的倒钩。”
“在铌酸锂表面，对应位置，刻蚀出凹槽。”
“然后，在中间层引入一种特殊的液态金属。”
