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第421章 光之晶(第2页)

所有人都屏住了呼吸,盯着监控屏幕上的液面。

按照aI的指令,机械臂在某一刻突然做出了一个极其微小的变动作。

奇迹生了。

原本在液面上躁动不安的对流条纹,突然消失了。液面变得如镜子般平滑。

晶体像一根透明的冰柱,缓缓从熔体中长了出来。

三天三夜后。

一根直径4英寸,长2o厘米,通体晶莹剔透,毫无杂质的铌酸锂晶棒,出炉了。

“神了……”严教授抚摸着还带着余温的晶棒,老泪纵横,“我搞了一辈子晶体,没见过这么完美的晶格结构。”

测试结果

晶格完整性99。99%。

光学均匀性优于日本信越化学的标准品。

第一关,过了?

不,并没有。

有了晶棒,还要把它切成薄如蝉翼的晶圆。

这才是真正的噩梦开始。

“林董,坏消息。”王海冰拿着一片刚刚切下来的晶圆碎片,脸色难看。

“我们的晶棒虽然长得好,但是太脆了。”

“铌酸锂是一种铁电材料,它内部存在着强烈的内应力。”

“当我们用金刚石线锯去切割它时,一旦应力释放,晶圆就会直接炸裂。”

“我们试切了十片,碎了八片。剩下的两片,表面全是微裂纹。”

“日本是怎么做的?”林远问。

“他们用的是日本迪斯科公司的特制划片机和研磨机。”王海冰咬牙切齿,“而且,他们在切割前,会进行一道特殊的退火工艺,消除内应力。”

“但是,退火的温度曲线,是绝对机密。”

“如果我们自己摸索,可能需要烧废几百根晶棒,耗时一年。”

时间,又是时间。

林远看着那堆碎片,心中焦急。

pFL实验室等着米下锅。每拖一天,光子芯片的进度就落后一天。

“不能用机械切割。”

一个声音突然从角落里传来。

是李振声教授。他刚刚从美国飞回来,时差还没倒过来。

“李教授?”

“铌酸锂不仅脆,而且对温度极其敏感。”李振声拿起碎片,“机械切割会产生热量,导致晶圆表面电荷积聚,甚至放电击穿。”

“我在美国的时候,见过一种新的技术路线。”

“离子注入剥离。”

“什么?”严教授愣住了,“那不是用来做绝缘体上硅的技术吗?”

“原理是一样的。”李振声解释道。

“我们不切它。我们用高能氢离子,注入到晶棒的表层下方。”

“离子会在晶格内部形成一个气泡层。”

“然后,加热。”

“气泡膨胀,这一层薄薄的单晶薄膜,就会自动从晶棒上剥离下来!”

“不需要锯子,不需要磨削。”

“剥离出来的薄膜,厚度只有几百纳米,而且表面原子级平整!”

“然后,我们把这层薄膜,键合到便宜的硅衬底上。”

“这就叫绝缘体上铌酸锂技术。”

“这不仅解决了加工难题,因为只需要极少量的铌酸锂,还大大降低了成本!”

林远眼睛亮了。

这是一个跨界打击的思路。

用半导体的工艺,去解决光学材料的加工难题。

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