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第604章 把光打个结（第4页）
一秒。
两秒。
“滴！”
探测器亮了！
信号强度95%！
经过一千次直角转弯，光信号依然强劲！几乎没有损耗！
这意味着什么？
这意味着，原本需要像书本一样大的光子芯片。
现在可以折叠起来。
变成像指甲盖一样小！
体积缩小了1oo倍！
“成功了！”
楚风激动得抱住了林远。
“林董，你把我的理论，变成了现实！”
“这下，我们可以把光子芯片，塞进手机里，塞进眼镜腿里了！”
就在大家欢呼的时候。
警报灯又亮了。
这次不是光路问题。
是热。
因为光路折叠了一千次，虽然单次损耗很小，但加起来，热量还是堆积在了一个极小的点上。
芯片变得滚烫。
“温度8o度……9o度……”
“散热跟不上了！”王海冰喊道。
之前的“金刚石+液态金属”散热方案，是针对大芯片设计的。现在芯片变小了1oo倍，热密度反而增加了1oo倍！
这就像把以前分散的火苗，聚成了一个喷枪。
金刚石底座虽然导热快，但热量传导需要面积。现在接触面积太小，热量“堵”在芯片里出不去。
“必须在芯片内部散热。”
林远盯着红的芯片。
“不能只靠底座。”
“要在芯片的肚子里，修水管！”
“什么？”大家愣了。
“微流道冷却。”
林远在白板上画图。
“我们在光路和光路之间的空隙里。”
“刻出无数条微米级的水渠。”
“让冷却液，直接流进芯片的心脏里！”
“就像人体的毛细血管一样，遍布全身！”
“带走每一处的热量！”
“可是……”王海冰为难，“这工艺太复杂了。要在几百纳米的光路旁边挖水沟，万一漏水了，光路就废了。”
“而且，什么液体能钻进这么细的管子还能流动？水肯定不行，张力太大，流不动。”
林远沉思片刻。
“不用水。”
“用临界流体。”
