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第506章 把铅笔芯炸了（第5页）
因为这套工艺，虽然先进，但太慢，太贵。
“烧荒”要烧几个小时。
“提拉”要提一天。
这一片晶圆的成本，是硅晶圆的一百倍。
“老板，这玩意儿做cpu行，做手机芯片……太奢侈了吧？”顾盼算账算得心疼。
“初期肯定贵。”林远说。
“但是，只要性能足够强，就有人买单。”
“我们先不卖给手机厂。”
“我们卖给算。”
“卖给那些需要极致算力，不在乎钱的客户。”
“比如气象局，核能所，还有……军方。”
林远拿起那片黑色的晶圆。
这就是未来的“碳基之心”。
但是，就在这时。
一个意想不到的麻烦来了。
“老板，”王海冰急匆匆跑进来，“坏消息。”
“我们的封装出问题了。”
“封装？”林远一愣，“我们不是有雷神和海丝胶吗？”
“那些是给光子芯片用的。碳基芯片不一样。”
“碳基芯片太薄了，太脆了。而且它不耐高温虽然比硅好点，但金属接触点怕热。”
“最要命的是它跟金属不亲。”
“我们做出来的电极金属触点，粘在碳管上，接触电阻特别大。”
“电通不过去，或者一通电就热烧毁。”
“这叫接触势垒。”
“如果不解决这个问题，芯片就是个热的暖宝宝，根本跑不快。”
林远皱眉。
解决了材料，解决了排列，却卡在了“接线”上。
就像你造了个法拉利引擎，结果油管接不上。
“金属不亲碳……”
林远看着元素周期表。
“那就找一种既像金属，又像碳的东西。”
“做个中间人。”
“什么东西？”
“石墨烯？”王海冰问。
“不，石墨烯是平的，不好接。”
林远目光下移。
“用碳化钛Tic。”
“或者是钼mo。”
“我们要搞一种端部接触工艺。把金属，焊进碳管的端头里！”
“这不是物理接触。这是化学键合！走，回江钢。找孙大炮，我们又要炼金了。”
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